Deutsch-Chinesischer Forschungsaustausch: KIT stärkt internationale Kooperationen in Peking und Shanghai

Im Oktober 2025 reiste eine Delegation des ITIV unter der Leitung von Prof. Jürgen Becker nach China, um bestehende wissenschaftliche Kooperationen zu vertiefen und neue Impulse für gemeinsame Forschungsprojekte zu setzen. Stationen der Reise waren die Tsinghua Universität in Peking sowie die Shanghai Jiao Tong und Tongji Universität in Shanghai.
Im Mittelpunkt standen Workshops zu aktuellen Forschungsthemen wie Hardware/Software Co-Design, effiziente KI-Modelle und zuverlässige KI für sicherheitskritische Anwendungen. Die ITIV-Vertreter präsentierten ihre Arbeiten vor einem internationalen Publikum aus Doktoranden, PostDocs und Masterstudierenden und tauschten sich intensiv mit renommierten chinesischen Wissenschaftlern wie Prof. Yu Wang (Tsinghua) und Prof. Guohao Dai (Jiao Tong) aus.
Fachvorträge der ITIV-Delegation:
-
Checkpoint-based Integration of Early Exits for Automotive ML – Matthias Stammler
-
Dendrocentric Intelligence for Low-Power Event-Based Systems – Jann Krausse
-
Dependable AI Inference in Safety-critical Applications – Julian Höfer
-
Adaptive Control for High-Throughput Data Acquisition Systems – Felix Frombach
Ein besonderes Highlight war die Teilnahme von Prof. Becker am „Europe-China University Presidents Dialogue Forum“, bei dem er ein vielbeachtetes Statement zur Zukunft gemeinsamer Ingenieursausbildung im Open-Source-Zeitalter hielt: „Innovative Sino-European Alliances & Joint Engineering Studies in the Open-Source Age“.
Die Reise unterstreicht die langjährige Partnerschaft des ITIV mit führenden chinesischen Universitäten und ebnet den Weg für zukünftige Forschungsaufenthalte und gemeinsame Projekte im Bereich KI-Hardware und Systemdesign.
Hier geht es zu den offiziellen News der Tongji University mit weiteren Fotos und Videos.
Eindrücke der Reise








