Internationale Bühne für Mikroelektronik: ITIV gestaltet IEEE SOCC 2026 in Heidelberg

Forschende des ITIV präsentierten aktuelle Arbeiten zu KI-Hardware, System-on-Chip-Architekturen und eingebetteten Systemen vor internationalem Fachpublikum.
IEEE SOCC 2026 Thomas Buechner

Wie werden zukünftige Chips entwickelt? Welche Rolle spielt Künstliche Intelligenz im Entwurf komplexer Hardware-Systeme? Und wie lassen sich leistungsfähige Plattformen für die datenintensiven Anwendungen von morgen realisieren? Mit diesen und weiteren Fragen beschäftigten sich Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie auf der 39. IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC 2026), die Anfang Oktober in Heidelberg stattfand.

Das ITIV gestaltete die internationale Fachkonferenz dabei sowohl organisatorisch als auch wissenschaftlich maßgeblich mit. Dr. Tanja Harbaum leitete die Veranstaltung als General Chair, während Prof. Dr. Jürgen Becker als Industrial Chair das Industrieprogramm verantwortete und den Austausch zwischen Forschung und Industrie aktiv mitgestaltete.

Zu den Höhepunkten des Programms gehörten die Keynotes von Dr. Matthias Traub (Vector Informatik), Prof. Dr.-Ing. Ulf Schlichtmann (Technische Universität München), Prof. Dr. Gerhard Fettweis (TU Dresden und Barkhausen Institut) sowie Prof. Dr. Wolfgang Ecker (Infineon Technologies). Die Vorträge beleuchteten aktuelle Entwicklungen in den Bereichen softwaredefinierte Systeme, moderne System-on-Chip-Plattformen und den Einsatz Künstlicher Intelligenz im Chipdesign. Prof. Dr. Jürgen Becker moderierte die Keynotes von Dr. Matthias Traub und Prof. Dr. Gerhard Fettweis, während Dr. Tanja Harbaum die Keynote von Prof. Dr.-Ing. Ulf Schlichtmann begleitete.

Auch im wissenschaftlichen Programm war das ITIV stark vertreten. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Instituts präsentierten Beiträge zu RISC-V-basierten Multicore-Systemen, Hardware-Beschleunigern für Deep Learning und Transformer-Anwendungen, Hardware-Sicherheit, Datenflussanalysen für Hochdurchsatzsysteme, neuromorphem Computing sowie KI-gestützten Hardware- und Systemarchitekturen. Mehrere Arbeiten entstanden in Zusammenarbeit mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie und verdeutlichen die breite Forschungsaktivität des Instituts in zukunftsweisenden Themenfeldern der Mikroelektronik.

Neben den technischen Sessions bot die Konferenz vielfältige Möglichkeiten zum fachlichen Austausch und zur Anbahnung neuer Kooperationen. Ein besonderer Höhepunkt war das Conference Dinner im historischen Heidelberger Schloss, das den internationalen Gästen einen eindrucksvollen Rahmen für Networking und wissenschaftlichen Dialog bot.

Mit seinem Engagement in Organisation, Industrieprogramm und Forschung leistete das ITIV einen wichtigen Beitrag zum Erfolg der SOCC 2026 und stärkte zugleich seine internationale Sichtbarkeit innerhalb der weltweiten System-on-Chip- und Mikroelektronik-Community.

Eindrücke von der Konferenz

IEEE SOCC 2026

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