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EPI (European Processor Initiative)

Website: https://www.european-processor-initiative.eu/


Twitter: https://twitter.com/EUProcessor


Tutorial, 17. Juli 2019, Barcelona: https://www.youtube.com/watch?v=IxdL0PAqmAw&list=PLM3B7ZvvVLegKNiiBX8WPVCEtAvDbqw9t&index=1<

 

Pressemeldungen:

(11-2019): https://www.european-processor-initiative.eu/european-processor-initiative-first-year-of-activities/

(04-2019): https://www.european-processor-initiative.eu/first-steps-towards-a-made-in-europe-high-performance-microprocessor/


Hoch performante Rechnerarchitekturen und Chips für High-Performance Computing (HPC) kommen aktuell zum Großteil aus den USA und Asien. Die Europäische Prozessor Initiative (EPI) möchte mit ihrem gleichnamigen Projekt diesen Markt auch von Europa aus betreten. Das Ende 2018 gestartete Projekt wird im Rahmen des Horizon 2020 Programms der Europäischen Union gefördert. Die Gesamtlaufzeit beträgt 3 Jahre. Danach ist eine Fortführung geplant.

 

 

 

Abbildung 1: Zeitleiste des EPI Projektes

 


Das Konsortium aus 26 Partnern – darunter auch das KIT – hat sich das Ziel gesetzt, den ersten Chip bis spätestens 2022 auf den Markt zu bringen. Neben dem HPC, soll auch eine embedded Variante des Chips für den Automobilbereich angeboten werden. Damit können die nächsten Herausforderungen wie z.B. autonomes Fahren bedient werden.

 

Abbildung 2: Übersicht über die EPI-Architektur

 


Im Laufe des Projektes werden von den Partnern Module entwickelt und zusammen mit auf dem Markt bereits erprobten Modulen integriert. Außerdem wird die Fertigung von Floorplanning bis Tapeout übernommen.
Das Projekt gliedert sich in einen organisatorischen und vier technische Streams, welche sich um die generelle Spezifikation, Beschleuniger Architekturen sowie um die HPC- und Automotive spezifischen Aspekte kümmern. Die Hardwarebeschleuniger sollen speziell den Bereich Machine Learning und Bildverarbeitung abdecken. Dazu werden Risc-V Kerne mit Vector Extension eingesetzt. Zudem befinden sich auf der EPI Plattform etablierte ARM Cortex CPUs der neusten Generation, um genug allgemeine Rechenleistung bereitzustellen. Als Alleinstellungsmerkmal sind weiterhin ein Multi-Processing-Array (MPPA) von Kalray und ein eFPGA von Menta auf dem Chip zu finden. Peripherieseitig werden HBM und DDR Speicher angebunden sowie über PCIe 5 kommuniziert. Ein Die to Die (D2D) Link ermöglicht den Verbund von mehreren EPI Chips.

 

 

Abbildung 3: Partner im EPI Konsortium


Das ITIV als Vollpartner im Projekt beteiligt sich im Automotive Stream. In enger Kooperation mit Menta, BMW, der Uni Zagreb und Infineon entwickeln wir HW/SW Partitionierungen für Anwendungsszenarien aus dem Automobilbereich. In diesem Bereich können wir unsere Expertise aus anderen Projekten und unserer Forschung optimal einsetzen.